〜1日1問〜 検定チャレンジ

半導体テスト技術者検定3級からの出題

次開催に向けての準備期間のため、過去に出題した問題を掲載しております。

しか犬
解答を見る
正解!
【正解】
② ア:DIP イ:PGA ウ:SOP エ:QFP

【解説】
パッケージ形状は大別して挿入実装タイプと表面実装タイプがあります。
挿入実装タイプはプリント基板のスルーホールにデバイスのリードを挿入して、はんだ付けで固定するタイプです。
リードが2側面から取り出されるDIP(Dual Inline Package)、リードがパッケージ下面から取り出され格子状に配置されているPGA(Pin Grid Array)などがその例です。
表面実装タイプはプリント基板表面に設けられた接続用パッドにデバイスのリードを接触させ、はんだ付けで固定するタイプです。
リードが2側面から取り出されガルウィング型をしているSOP(Small Outline Package)、リードが4側面から取り出されガルウィング型をしているQFP(Quad Flat Package)などがその例です。
(テキスト P.31-34, 「1.3.3 パッケージタイプ」)
(問題集P.37-P40)
不正解
【正解】
② ア:DIP イ:PGA ウ:SOP エ:QFP

【解説】
パッケージ形状は大別して挿入実装タイプと表面実装タイプがあります。
挿入実装タイプはプリント基板のスルーホールにデバイスのリードを挿入して、はんだ付けで固定するタイプです。
リードが2側面から取り出されるDIP(Dual Inline Package)、リードがパッケージ下面から取り出され格子状に配置されているPGA(Pin Grid Array)などがその例です。
表面実装タイプはプリント基板表面に設けられた接続用パッドにデバイスのリードを接触させ、はんだ付けで固定するタイプです。
リードが2側面から取り出されガルウィング型をしているSOP(Small Outline Package)、リードが4側面から取り出されガルウィング型をしているQFP(Quad Flat Package)などがその例です。
(テキスト P.31-34, 「1.3.3 パッケージタイプ」)
(問題集P.37-P40)

明日もチャレンジしてくださいね!